哪些才是半導體封裝龍頭？據南方財富網概念查詢工具數據顯示，半導體封裝龍頭有：

通富微電：半導體封裝龍頭股，9月3日該股主力資金凈流入4.02億元，超大單資金凈流入2.85億元，大單資金凈流入1.18億元，中單資金凈流出1.42億元，散戶資金凈流出2.61億元。

近3日股價上漲1.36%，2025年股價上漲16.43%。

通富微電專業(yè)從事集成電路封裝測試，是國家重點高新技術企業(yè)、中國半導體行業(yè)協(xié)會副理事長單位、國家集成電路封測產業(yè)鏈技術創(chuàng)新聯盟常務副理事長單位、中國電子信息百強企業(yè)、中國前三大集成電路封測企業(yè)。

華天科技：半導體封裝龍頭股，9月3日消息，華天科技資金凈流出9442.9萬元，超大單資金凈流出3104.47萬元，換手率3.22%，成交金額11.66億元。

華天科技近3日股價有2天下跌，下跌7.79%，2025年股價下跌-5.16%，市值為356.5億元。

康強電子：半導體封裝龍頭股，9月3日該股主力凈流出2104.23萬元，超大單凈流出1383.18萬元，大單凈流出721.05萬元，中單凈流出307.4萬元，散戶凈流入2411.63萬元。

康強電子在近3個交易日中有2天下跌，期間整體下跌6.8%，最高價為17.72元，最低價為17.31元。2025年股價上漲5.95%。

雅克科技：9月3日開盤最新消息，雅克科技7日內股價下跌3.86%，截至14時31分，該股漲0.36%報58.790元。

公司電子材料業(yè)務產品種類豐富，主要包括半導體前驅體材料、光刻膠及配套試劑、電子特氣、硅微粉和半導體材料輸送系統(tǒng)（LDS）等；公司的半導體前驅體材料的技術指標達到了世界主要客戶的工藝要求，光刻膠產品在電子材料業(yè)務領域，包括半導體前驅體材料、半導體光刻膠、顯示面板類光刻膠、半導體封裝填充和熱界面等材料產品線均有正在研發(fā)或中試項目。

興森科技：9月3日開盤消息，興森科技報19.090元/股，跌2.6%。今年來漲幅上漲41.8%，成交總金額27.71億元。

公司是國內最大的專業(yè)印制電路板樣板生產企業(yè)，主導產品為PCB樣板和小批量板，快速交貨能力及單月生產訂單數等評價印制電路板樣板企業(yè)競爭力的指標已處于國際先進水平。公司于2019年6月26日晚間公告，公司與廣州經濟技術開發(fā)區(qū)管委會簽署投資合作協(xié)議，項目投資內容為半導體IC封裝載板和類載板技術項目，投資總額約30億元。其中，廣州經濟技術開發(fā)區(qū)管委會支持興森科技在廣州開發(fā)區(qū)發(fā)展，并推薦區(qū)屬國企科學城集團與興森科技合作，共同投資半導體封裝產業(yè)基地項目，科學城集團出資占項目公司約30%股權。興森科技負責協(xié)調國家集成電路產業(yè)基金出資參與項目建設，占股比例約30%。公司于2020年2月24日晚間公告，今日，合資公司“廣州興科半導體有限公司”取得由廣州市黃埔區(qū)市場監(jiān)管局頒發(fā)的《營業(yè)執(zhí)照》，完成了工商注冊登記手續(xù)。經營范圍包括集成電路封裝產品設計，類載板、高密度互聯積層板設計等。該合資公司由興森科技、科學城集團、國家集成電路產業(yè)投資基金、興森眾城共同投資設立，將建設半導體封裝產業(yè)項目。

木林森：9月3日開盤最新消息，木林森5日內股價下跌8.89%，截至12時54分，該股報8.550元跌2.15%。

該項目主要從事半導體封裝、研發(fā)、生產、銷售。

上海新陽：9月3日消息，上海新陽最新報53.980元，漲1.71%。成交量1480.02萬手，總市值為169.16億元。

公司專注半導體關鍵工藝材料，主要產品包括晶圓制造及先進封裝用電鍍及清洗液系列產品、半導體封裝用電子化學材料、集成電路制造用高端光刻膠產品系列、配套設備產品、氟碳涂料產品系列及其它產品與服務。公司于2020年12月與北方集成電路技術創(chuàng)新中心（北京）有限公司簽署《合作框架協(xié)議》，雙方將在ArF（193nm）干法光刻膠產業(yè)化領域采取多樣化的模式，開展廣泛、深入的合作。公司于2021年1月29日披露2020年度向特定對象發(fā)行股票募集說明書（注冊稿），擬向不超過35名特定對象非公開發(fā)行不超過8719.47萬股，募集不超過14.5億元用于“集成電路制造用高端光刻膠研發(fā)、產業(yè)化項目”、“集成電路關鍵工藝材料項目”、“補充流動資金”。光刻膠項目擬投入8.15億元，主要開發(fā)集成電路制造中ArF干法工藝使用的光刻膠和面向3DNAND（閃存，屬于非易失性存儲器）臺階刻蝕的KrF厚膜光刻膠產品，建成后ArF干式光刻膠年產能將達到5000加侖（約合18.93噸），預計2022年實現小批量生產和銷售，2023年前實現上述光刻膠產品及配套試劑等的產業(yè)化；集成電路關鍵工藝材料項目擬投入3.35億元，將為包括年產芯片銅互連超高純電鍍液系列、芯片高選擇比超純清洗液系列等多項產品合計新增年產能17000噸，其中高分辨率光刻膠系列規(guī)劃新增年產能500噸。公司于2021年6月30日晚公告，公司自主研發(fā)的KrF(248nm)厚膜光刻膠產品近日已通過客戶認證，并成功取得第一筆訂單。

數據由南方財富網提供，僅供參考，不構成投資建議，據此操作，風險自擔。