環(huán)旭電子601231:半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭,
環(huán)旭電子從近三年總資產(chǎn)收益率來看,近三年總資產(chǎn)收益率均值為5.79%,過去三年總資產(chǎn)收益率最低為2024年的4.14%,最高為2022年的8.22%。
環(huán)旭電子在近30日股價(jià)上漲22.83%,最高價(jià)為20.11元,最低價(jià)為14.25元。當(dāng)前市值為419.51億元,2025年股價(jià)上漲13.61%。
藍(lán)箭電子301348:半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭,
從公司近五年?duì)I業(yè)總收入來看,近五年?duì)I業(yè)總收入均值為7.02億元,過去五年?duì)I業(yè)總收入最低為2020年的5.71億元,最高為2022年的7.52億元。
在近30個(gè)交易日中,藍(lán)箭電子有20天上漲,期間整體上漲5.99%,最高價(jià)為22.87元,最低價(jià)為20.05元。和30個(gè)交易日前相比,藍(lán)箭電子的市值上漲了3.1億元,上漲了5.99%。
華潤微688396:半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭,
從華潤微近三年毛利率來看,近三年毛利率均值為32.04%,過去三年毛利率最低為2024年的27.19%,最高為2022年的36.71%。
近30日股價(jià)上漲10.21%,2025年股價(jià)上漲9.94%。
半導(dǎo)體先進(jìn)封裝概念股其他的還有:
同興達(dá)002845:同興達(dá)在近3個(gè)交易日中有1天下跌,期間整體下跌2%,最高價(jià)為15.98元,最低價(jià)為15.52元。2025年股價(jià)上漲2.38%。掌握凸塊等先進(jìn)封裝技術(shù),研發(fā)TSV等關(guān)鍵工藝。
上海新陽300236:近3日上海新陽上漲4.7%,現(xiàn)報(bào)56.4元,2025年股價(jià)上漲33.74%,總市值176.75億元。包括晶圓制造及先進(jìn)封裝用電鍍及清洗液系列產(chǎn)品。
光力科技300480:回顧近3個(gè)交易日,光力科技有1天下跌,期間整體下跌2.21%,最高價(jià)為18.02元,最低價(jià)為19.49元,總市值下跌了1.45億元,下跌了2.21%。是半導(dǎo)體先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)鏈中的核心設(shè)備供應(yīng)商,尤其在晶圓切割劃片設(shè)備領(lǐng)域具備全球競爭力。其通過并購以色列ADT(全球第三大劃片機(jī)企業(yè))和英國LP(劃片機(jī)發(fā)明者),光力科技成為全球唯二、中國唯一同時(shí)掌握切割設(shè)備、空氣主軸、刀片耗材全鏈條技術(shù)的企業(yè),打破日本DISCO、東京精密的壟斷。公司產(chǎn)品已導(dǎo)入華為昇騰供應(yīng)鏈(盛合晶微為代工廠),2025年昇騰芯片出貨量預(yù)計(jì)從2-3萬片增至20-30萬片。
元成股份603388:ST元成(603388)3日內(nèi)股價(jià)2天下跌,下跌6.33%,最新報(bào)2.21元,2025年來下跌-19.91%。公司于2022年12月收購半導(dǎo)體清洗設(shè)備廠商硅密電子51%股權(quán),正式切入半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域。硅密電子作為一家從事半導(dǎo)體濕法槽式清洗設(shè)備的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷售的半導(dǎo)體設(shè)備廠商,產(chǎn)品主要包括半導(dǎo)體集成電路濕法清洗設(shè)備、濕法刻蝕設(shè)備、半導(dǎo)體材料濕法清洗設(shè)備、石英爐管清洗設(shè)備、高純石英件清洗設(shè)備、半導(dǎo)體先進(jìn)封裝濕法設(shè)備等,已掌握從2英寸到12英寸各種尺寸晶圓的槽式濕法清洗及刻蝕設(shè)備的技術(shù)路線,在半導(dǎo)體IC晶圓制造、半導(dǎo)體先進(jìn)襯底材料、藍(lán)寶石襯底、LED芯片制造、光伏等領(lǐng)域也成功開發(fā)了多家國內(nèi)知名客戶,主要有華潤上華、士蘭微子公司、中國科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所、滁州華瑞微、天合光能等。
華峰測控688200:在近3個(gè)交易日中,華峰測控有2天上漲,期間整體上漲3.36%,最高價(jià)為183.6元,最低價(jià)為158.78元。和3個(gè)交易日前相比,華峰測控的市值上漲了7.89億元。chiplet需求增加的CP測試對(duì)測試機(jī)有帶動(dòng)作用。
國芯科技688262:近3日股價(jià)下跌5.53%,2025年股價(jià)上漲5.94%。合作開發(fā)Chiplet封裝和HBM技術(shù)。
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