概念查詢工具財報工具數(shù)據(jù)整理，截至2025年第二季度，半導(dǎo)體先進封裝股票凈利率排行榜中，安集科技位列第一位，凈利率達到34.69%；耐科裝備排名第二，凈利率為26.11%；晶方科技排名第三，凈利率24.99%。排名前10的還有：生益科技、頎中科技、匯成股份、三佳科技、博威合金、華天科技、德邦科技。

第一、安集科技34.69%

安集科技2025年第二季度季報顯示，公司營收同比增長42.34%至5.96億元，毛利率57.02%，凈利率34.69%。

第二、耐科裝備26.11%

2025年第二季度，公司營收同比增長34.44%至7219萬元，毛利率42.02%，凈利率26.11%。

第三、晶方科技24.99%

2025年第二季度季報顯示，晶方科技公司營收同比增長27.9%至3.76億元，毛利率47.16%，凈利率24.99%。

第四、生益科技13.98%

生益科技2025年第二季度季報顯示，公司營收同比增長35.77%至70.69億元，毛利率26.85%，凈利率13.98%。

第五、頎中科技13.37%

2025年第二季度顯示，公司總營收5.21億元，同比增長6.32%，凈利率13.37%，毛利率31.27%。

第六、匯成股份11.28%

2025年第二季度顯示，公司總營收4.92億元，同比增長37.19%，凈利率11.28%，毛利率23.21%。

第七、三佳科技7.56%

2025年第二季度季報顯示，公司營收同比增長2.07%至8190.06萬元，毛利率27.67%，凈利率7.56%。

第八、博威合金6.84%

2025年第二季度季報顯示，博威合金公司營收同比增長19.94%至52.57億元，毛利率14.02%，凈利率6.84%。

第九、華天科技6.46%

華天科技公司2025年第二季度營收同比增長16.59%至42.11億元，毛利率12.37%，凈利率6.46%。

第十、德邦科技5.09%

德邦科技2025年第二季度季報顯示，公司營收同比增長43.8%至3.74億元，毛利率27.89%，凈利率5.09%。

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