半導(dǎo)體封測(cè)板塊龍頭股有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢(xún)工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體封測(cè)板塊龍頭股有：

通富微電002156：半導(dǎo)體封測(cè)龍頭。

半導(dǎo)體封測(cè)三巨頭之一，主營(yíng)集成電路封裝測(cè)試。封裝技術(shù)包括Bumping、FC、等先進(jìn)封測(cè)技術(shù)，測(cè)試技術(shù)包括圓片測(cè)試、系統(tǒng)測(cè)試等。公司深度綁定全球CPU巨頭AMD，海外業(yè)務(wù)占據(jù)營(yíng)收大頭，高端處理器芯片封測(cè)方面已經(jīng)打破國(guó)外壟斷，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)空白。

近5日通富微電股價(jià)上漲3.65%，總市值上漲了16.54億。2025年股價(jià)上漲1.14%。

晶方科技603005：半導(dǎo)體封測(cè)龍頭。

近5個(gè)交易日股價(jià)上漲2.22%，最高價(jià)為33.42元，總市值上漲了4.7億。

半導(dǎo)體封測(cè)板塊股票其他的還有：

風(fēng)華高科000636：MLCC龍頭，公司最早以MLCC起家，國(guó)際MLCC市場(chǎng)長(zhǎng)期被日本把持，公司是有望國(guó)產(chǎn)替代的主力之一。經(jīng)過(guò)30多年的發(fā)展，產(chǎn)品線不斷豐富，目前已形成新型電子材料、電容器系列、電阻器系列、電感器系列、磁性材料及器件、半導(dǎo)體封測(cè)及器件、敏感元器件和多層軟硬結(jié)合FPC等8大產(chǎn)品系列。

滬電股份002463：半導(dǎo)體封測(cè)項(xiàng)目將分階段實(shí)施，項(xiàng)目規(guī)劃總建設(shè)期計(jì)劃為4年。

智云股份300097：將在平板顯示面板類(lèi)設(shè)備發(fā)展的基礎(chǔ)上，切入半導(dǎo)體封測(cè)特別是集成電路封測(cè)行業(yè)。

光力科技300480：公司產(chǎn)品線主要涉及三大領(lǐng)域，電力生產(chǎn)領(lǐng)域、煤礦安全生產(chǎn)領(lǐng)域和半導(dǎo)體精密加工制造領(lǐng)域。

聯(lián)得裝備300545：2020年4月公司擬發(fā)行股票建設(shè)半導(dǎo)體封測(cè)智能裝備建設(shè)項(xiàng)目。

藍(lán)箭電子301348：公司從事半導(dǎo)體封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，為半導(dǎo)體行業(yè)及下游領(lǐng)域提供分立器件和集成電路產(chǎn)品。公司主要產(chǎn)品為三極管、二極管、場(chǎng)效應(yīng)管等分立器件產(chǎn)品及AC-DC、DC-DC、鋰電保護(hù)IC、LED驅(qū)動(dòng)IC等集成電路產(chǎn)品，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于家用電器、信息通信、電源、電聲等諸多領(lǐng)域。公司已具備12英寸晶圓全流程封測(cè)能力。公司在已掌握倒裝技術(shù)（FlipChip）、SIP系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)基礎(chǔ)上逐步探索芯片級(jí)封測(cè)、埋入式板級(jí)封裝等。在寬禁帶半導(dǎo)體領(lǐng)域，公司已掌握完整的寬禁帶半導(dǎo)體封測(cè)技術(shù)體系，并擁有完整的車(chē)規(guī)級(jí)別的生產(chǎn)設(shè)備和IATF16949認(rèn)證體系，開(kāi)發(fā)大功率MOSFET車(chē)規(guī)級(jí)產(chǎn)品，能夠?qū)崿F(xiàn)新能源汽車(chē)等領(lǐng)域多項(xiàng)關(guān)鍵功能的驅(qū)動(dòng)控制。公司已形成年產(chǎn)超百億只半導(dǎo)體的生產(chǎn)規(guī)模，分立器件生產(chǎn)能力全國(guó)企業(yè)排名第八，位列內(nèi)資企業(yè)第四，是華南地區(qū)重要的半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)。公司服務(wù)的客戶(hù)包括：拓爾微、華潤(rùn)微、晶豐明源等半導(dǎo)體行業(yè)客戶(hù)；美的集團(tuán)、格力電器等家用電器領(lǐng)域客戶(hù)；三星電子、普聯(lián)技術(shù)等信息通信領(lǐng)域客戶(hù)；賽爾康、航嘉等電源領(lǐng)域客戶(hù)；漫步者、奧迪詩(shī)等電聲領(lǐng)域客戶(hù)。

三佳科技600520：公司作為老牌半導(dǎo)體封測(cè)專(zhuān)業(yè)設(shè)備供應(yīng)商，主要產(chǎn)品包括半導(dǎo)體集成電路封裝模具、自動(dòng)切筋成型系統(tǒng)、分選機(jī)、塑封壓機(jī)、自動(dòng)封裝系統(tǒng)、芯片封裝機(jī)器人集成系統(tǒng)、半導(dǎo)體精密備件等。旗下富仕三佳主要以生產(chǎn)塑封壓機(jī)和自動(dòng)封裝系統(tǒng)為主，三佳山田以半導(dǎo)體塑封模具和切筋成型系統(tǒng)為主。

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