半導體硅片上市龍頭企業(yè)有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導體硅片上市龍頭企業(yè)有：

神工股份：半導體硅片龍頭

8月26日開盤消息，神工股份5日內(nèi)股價上漲0.93%。

近7日股價上漲6.22%，2025年股價上漲37.38%。

公司已經(jīng)打通拋光硅片的產(chǎn)線，完成月產(chǎn)50，000片的設(shè)備安裝和調(diào)試，以8，000片/月的規(guī)模進行生產(chǎn)。

滬硅產(chǎn)業(yè)：半導體硅片龍頭

8月25日消息，滬硅產(chǎn)業(yè)7日內(nèi)股價上漲7.32%。

回顧近7個交易日，滬硅產(chǎn)業(yè)有4天上漲。期間整體上漲7.32%，最高價為18.39元，最低價為21.93元，總成交量4.03億手。

中晶科技：半導體硅片龍頭

8月26日中晶科技消息，7日內(nèi)股價上漲3.21%。

近7個交易日，中晶科技上漲3.21%，最高價為35.34元，總市值上漲了1.56億元，2025年來上漲12.83%。

TCL中環(huán)：半導體硅片龍頭

8月27日消息，TCL中環(huán)(002129)開盤報8.49元，截至15時。

TCL中環(huán)近7個交易日，期間整體上漲3.18%，最高價為7.93元，最低價為8.63元，總成交量5.55億手。2025年來下跌-4.48%。

半導體硅片上市公司其他的還有：上海新陽、捷佳偉創(chuàng)、三超新材、賽微電子、上海貝嶺、天通股份、立昂微、蘇州固锝等。

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