據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導體封裝股票龍頭股有：

晶方科技：半導體封裝龍頭

晶方科技近7個交易日，期間整體上漲3.57%，最高價為30.62元，最低價為33.42元，總成交量3.5億手。2025年來上漲13%。

為GPU相關芯片提供封裝測試服務，是半導體封裝領域重要企業(yè)，保障GPU芯片生產流程。

康強電子：半導體封裝龍頭

回顧近7個交易日，康強電子有5天上漲。期間整體上漲3.39%，最高價為16.75元，最低價為18.24元，總成交量2.07億手。

華天科技：半導體封裝龍頭

近7個交易日，華天科技上漲11.56%，最高價為10.03元，總市值上漲了46.14億元，上漲了12.23%。

長電科技：半導體封裝龍頭

近7個交易日，長電科技上漲5.36%，最高價為36.42元，總市值上漲了37.4億元，2025年來下跌-4.8%。

通富微電：半導體封裝龍頭

通富微電近7個交易日，期間整體上漲4.12%，最高價為28.25元，最低價為31.06元，總成交量6.66億手。2025年來上漲1.14%。

聞泰科技：近5日聞泰科技股價上漲8.62%，總市值上漲了46.05億，當前市值為534.42億元。2025年股價上漲9.69%。

三佳科技：近5日股價下跌0.48%，2025年股價上漲1.64%。

快克智能：近5個交易日股價上漲1.81%，最高價為31.59元，總市值上漲了1.4億，當前市值為77.11億元。

賽騰股份：近5個交易日股價上漲0.19%，最高價為42.88元，總市值上漲了2228.73萬。

滬硅產業(yè)：近5日股價上漲5.71%，2025年股價上漲8.2%。

聯(lián)瑞新材：回顧近5個交易日，聯(lián)瑞新材有3天上漲。期間整體上漲9.47%，最高價為65.44元，最低價為56.61元，總成交量3308.36萬手。

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