據南方財富網概念查詢工具數據顯示，2025年集成電路封測股票龍頭股有：

1、晶方科技：龍頭股，2024年報顯示，晶方科技實現凈利潤2.53億，同比增長68.4%，近五年復合增長為-9.79%；毛利率43.28%。

近3日晶方科技上漲1.67%，現報32.29元，2025年股價上漲12.51%，總市值210.59億元。

2、長電科技：龍頭股，2023年，長電科技公司實現凈利潤14.71億，同比增長-54.48%，近五年復合增長為101.81%；毛利率13.65%。

集成電路封測三大龍頭之一。

近3日長電科技股價上漲2.94%，總市值上漲了63.7億元，當前市值為695.01億元。2025年股價下跌-5.2%。

3、華天科技：龍頭股，2024年，公司實現凈利潤6.16億，同比增長172.29%，近五年復合增長為-3.19%；毛利率12.07%。

近3日華天科技上漲4.08%，現報11.27元，2025年股價下跌-3.02%，總市值363.93億元。

4、通富微電：龍頭股，2024年報顯示，通富微電凈利潤6.78億，同比增長299.9%，近四年復合增長為-10.86%；毛利率14.84%。

回顧近3個交易日，通富微電期間整體上漲4.73%，最高價為28.79元，總市值上漲了21.7億元。2025年股價上漲2.25%。

頎中科技：8月22日開盤消息，頎中科技5日內股價上漲3.35%，今年來漲幅上漲3.35%，最新報12.550元，成交額3.02億元。2023年3月29日招股書顯示公司是集成電路高端先進封裝測試服務商，可為客戶提供全方位的集成電路封測綜合服務，覆蓋顯示驅動芯片、電源管理芯片、射頻前端芯片等多類產品。

甬矽電子：8月22日消息，甬矽電子7日內股價上漲11.53%，最新報40.000元，成交額9.83億元。公司主要從事集成電路的封裝和測試業(yè)務，從成立之初即聚焦集成電路封測業(yè)務中的先進封裝領域，車間潔凈等級、生產設備、產線布局、工藝路線、技術研發(fā)、業(yè)務團隊、客戶導入均以先進封裝業(yè)務為導向。公司為寧波市高新技術企業(yè)，公司2020年入選國家第四批“集成電路重大項目企業(yè)名單”，“年產25億塊通信用高密度集成電路及模塊封裝項目”被評為浙江省重大項目。公司擁有的主要核心技術包括高密度細間距倒裝凸點互聯芯片封裝技術、應用于4G/5G通訊的射頻芯片/模組封裝技術、混合系統(tǒng)級封裝(Hybrid-SiP)技術、多芯片(Multi-Chip)/高焊線數球柵陣列(WB-BGA)封裝技術、基于引線框的高密度/大尺寸的QFN封裝技術、MEMS&光學傳感器封裝技術和多應用領域先進IC測試技術等，上述核心技術均已實現穩(wěn)定量產。

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