據南方財富網概念查詢工具數據顯示，半導體硅片板塊龍頭股票有：

神工股份（688233）：

龍頭，資金流向數據方面，8月22日主力資金凈流流入4368.77萬元，超大單資金凈流入2260.6萬元，大單資金凈流入2108.18萬元，散戶資金凈流出3218.61萬元。

公司的主營業(yè)務為單晶硅材材料、硅零部件、半導體級大尺寸硅片及其應用產品的研發(fā)、生產和銷售。

2024年公司凈利潤4115.07萬，同比上年增長率為159.54%。

中晶科技（003026）：

龍頭，8月22日消息，資金凈流入357.2萬元，超大單凈流出74.21萬元，成交金額2.84億元。

公司是專業(yè)的高品質半導體硅材料制造商，主要產品為半導體硅片及半導體硅棒，主要應用于半導體分立器件。公司產品系列齊全，規(guī)格涵蓋3-6英寸、N型/P型、0.0008Ω·cm-100Ω·cm阻值范圍的硅棒及研磨片、化腐片、拋光片等，最終應用領域包括消費電子、汽車電子、家用電器等。2019年，公司占國內3-6英寸硅片市場比例約6%，公司客戶包括蘇州固锝、中電科第四十六研究所、揚州杰利半導體有限公司、山東晶導微電子股份有限公司、捷捷微電、臺灣半導體股份有限公司、強茂股份有限公司、臺灣玻封電子股份有限公司、EICSemiconductorCo.,Ltd.等行業(yè)知名企業(yè)。

2024年中晶科技凈利潤2277.22萬，同比上年增長率為166.85%。

TCL中環(huán)（002129）：

龍頭，8月22日消息，TCL中環(huán)8月22日主力凈流入4410.09萬元，超大單凈流出166.83萬元，大單凈流入4576.93萬元，散戶凈流出2332.48萬元。

2024年，公司實現凈利潤-98.18億，同比增長-387.42%。

滬硅產業(yè)（688126）：

龍頭，8月22日資金凈流入1.47億元，超大單凈流入1.03億元，換手率3.15%，成交金額17.44億元。

公司2023年凈利潤1.87億，同比上年增長率為-42.61%。

半導體硅片板塊股票其他的還有：

上海貝嶺600171：近7日上海貝嶺股價上漲6.81%，2025年股價下跌-6.35%，最高價為38.43元，市值為264.5億元。

天通股份600330：在近7個交易日中，天通股份有4天上漲，期間整體上漲5.32%，最高價為9.66元，最低價為8.2元。和7個交易日前相比，天通股份的市值上漲了5.8億元。

通威股份600438：近7個交易日，通威股份上漲6.99%，最高價為19.51元，總市值上漲了66.18億元，上漲了6.99%。

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