華峰測(cè)控（688200）：半導(dǎo)體龍頭股，

8月22日，華峰測(cè)控(688200)13時(shí)04分漲8.4%，報(bào)162.450元，5日內(nèi)股價(jià)上漲5.06%，成交額4.37億元，換手率2.06%。

華峰測(cè)控公司2024年?duì)I收為9.05億元，凈利潤為3.34億元，過去三年平均ROE為11.99%。

是國內(nèi)最大的半導(dǎo)體測(cè)試機(jī)本土供應(yīng)商，也是為數(shù)不多進(jìn)入國際封測(cè)市場(chǎng)供應(yīng)商體系的中國半導(dǎo)體設(shè)備廠商。

瑞芯微（603893）：半導(dǎo)體龍頭股，

8月22日消息，瑞芯微截至13時(shí)04分，該股漲3.88%，報(bào)191.250元；5日內(nèi)股價(jià)上漲7.87%，市值為804.64億元。

瑞芯微公司2024年實(shí)現(xiàn)總營收31.36億，毛利率37.59%；每股經(jīng)營現(xiàn)金流3.29元。

藍(lán)英裝備（300293）：半導(dǎo)體龍頭股，

8月22日消息，藍(lán)英裝備13時(shí)04分報(bào)26.600元，漲2.31%，成交金額4.61億元，換手率6.15%。

2024年報(bào)顯示，藍(lán)英裝備實(shí)現(xiàn)營收13.62億，同比增長-5.51%；凈利潤-2175.89萬，同比增長-3.71%；毛利率27.31%。

半導(dǎo)體板塊概念股其他的還有：

深科技（000021）：在集成電路半導(dǎo)體封裝測(cè)試領(lǐng)域，公司是集成電路零件封裝和測(cè)試服務(wù)制造商，擁有行業(yè)領(lǐng)先的高端封裝技術(shù)能力，尤其在存儲(chǔ)器DRAM方面具備世界最新一代的產(chǎn)品封測(cè)技術(shù)，為國內(nèi)最大的獨(dú)立DRAM內(nèi)存芯片封裝測(cè)試企業(yè)，也是國內(nèi)為數(shù)不多的能夠?qū)崿F(xiàn)封裝測(cè)試技術(shù)自主可控的內(nèi)資企業(yè)。

神州數(shù)碼（000034）：在服務(wù)器領(lǐng)域有一定的市場(chǎng)份額和技術(shù)實(shí)力，為數(shù)據(jù)中心提供服務(wù)器產(chǎn)品及相關(guān)解決方案。

方大集團(tuán)（000055）：公司2012年已停止半導(dǎo)體照明（LED）氮化鎵外延片及芯片產(chǎn)品生產(chǎn)。

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