TCL中環(huán)（002129）：半導(dǎo)體硅片龍頭股。從TCL中環(huán)近五年凈利潤來看，近五年凈利潤均值為11.07億元，過去五年凈利潤最低為2024年的-98.18億元，最高為2022年的68.19億元。

回顧近30個(gè)交易日，TCL中環(huán)上漲1.79%，最高價(jià)為8.91元，總成交量23.18億手。

公司子公司鑫芯半導(dǎo)體致力于300mm半導(dǎo)體硅片研發(fā)與制造，產(chǎn)品應(yīng)用以邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片等先進(jìn)制程方向?yàn)橹鳎还緟⑴c中芯聚源發(fā)起設(shè)立的專項(xiàng)股權(quán)投資基金，其投資領(lǐng)域涵蓋IC設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體材料和裝備、IP及相關(guān)服務(wù)瑞芯微：國內(nèi)人工智能物聯(lián)網(wǎng)AIoTSoC芯片的領(lǐng)先者；公司主營業(yè)務(wù)為智能應(yīng)用處理器SoC及周邊配套芯片的設(shè)計(jì)、研發(fā)與銷售；公司的主要產(chǎn)品智能應(yīng)用處理器芯片，是SoC的一種，屬于系統(tǒng)級的超大規(guī)模數(shù)字IC；除各類型智能應(yīng)用處理器芯片外，公司主要產(chǎn)品還包括電源管理芯片、快充協(xié)議芯片、接口轉(zhuǎn)換芯片、無線連接芯片、模組等周邊產(chǎn)品。

中晶科技（003026）：半導(dǎo)體硅片龍頭股。中晶科技從近五年凈利潤來看，近五年凈利潤均值為4523.51萬元，過去五年凈利潤最低為2023年的-3406.57萬元，最高為2021年的1.31億元。

近30日股價(jià)上漲8.22%，2025年股價(jià)上漲15.28%。

神工股份（688233）：半導(dǎo)體硅片龍頭股。從近五年凈利潤來看，近五年凈利潤均值為9029.04萬元，過去五年凈利潤最低為2023年的-6910.98萬元，最高為2021年的2.21億元。

回顧近30個(gè)交易日，神工股份股價(jià)上漲14.17%，總市值上漲了6.51億。2025年股價(jià)上漲37.55%。

滬硅產(chǎn)業(yè)（688126）：半導(dǎo)體硅片龍頭股。從近五年凈利潤來看，近五年凈利潤均值為-4515.59萬元，過去五年凈利潤最低為2024年的-9.71億元，最高為2022年的3.25億元。

近30日股價(jià)上漲5.36%，2025年股價(jià)上漲3.98%。

半導(dǎo)體硅片股票其他的還有：

上海貝嶺（600171）：近7個(gè)交易日，上海貝嶺上漲2.82%，最高價(jià)為34.7元，總市值上漲了7.23億元，上漲了2.82%。

天通股份（600330）：近7日天通股份股價(jià)上漲7.99%，2025年股價(jià)上漲18.95%，最高價(jià)為9.66元，市值為108.05億元。

通威股份（600438）：近7個(gè)交易日，通威股份上漲2.32%，最高價(jià)為20.1元，總市值上漲了21.61億元，2025年來下跌-7.02%。

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