環(huán)旭電子601231：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭

8月15日收盤消息，環(huán)旭電子5日內(nèi)股價(jià)下跌4.09%，今年來(lái)漲幅上漲2.14%，最新報(bào)16.860元，成交額4.45億元。

回顧近30個(gè)交易日，環(huán)旭電子上漲11.92%，最高價(jià)為17.77元，總成交量8.44億手。

強(qiáng)力新材300429：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭

公司正在研發(fā)生產(chǎn)的光敏性聚酰亞胺（PSPI）下游驗(yàn)證企業(yè)為半導(dǎo)體先進(jìn)封裝企業(yè)，目前處于驗(yàn)證階段。在Chiplet的封裝結(jié)構(gòu)中，PSPI和電鍍液是微凸點(diǎn)、中介層和TSV實(shí)現(xiàn)信號(hào)從芯片到載板間的傳遞的核心材料。

8月15日強(qiáng)力新材3日內(nèi)股價(jià)下跌0.81%，截至15時(shí)收盤，該股報(bào)14.770元漲3.5%，成交6.54億元，換手率11.18%。

回顧近30個(gè)交易日，強(qiáng)力新材股價(jià)上漲3.18%，最高價(jià)為15.78元，當(dāng)前市值為79.21億元。

晶方科技603005：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭

8月15日消息，晶方科技資金凈流出1029.27萬(wàn)元，超大單資金凈流入-535.04萬(wàn)元，最新報(bào)30.680元，換手率5.45%，成交總金額10.82億元。

晶方科技在近30日股價(jià)上漲9.32%，最高價(jià)為31.61元，最低價(jià)為27.53元。當(dāng)前市值為200.09億元，2025年股價(jià)上漲7.92%。

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝股票其他的還有：

博威合金601137：

8月15日，博威合金(601137)15點(diǎn)收盤股價(jià)報(bào)26.230元，漲3.88%，市值為212.86億元，換手率10.42%，當(dāng)日成交額21.82億元。

生益科技600183：

8月15日生益科技消息，7日內(nèi)股價(jià)上漲11.38%，該股最新報(bào)44.830元漲10.01%，成交總金額33.15億元，市值為1089.04億元。

華正新材603186：

8月15日消息，華正新材7日內(nèi)股價(jià)上漲15.83%，截至下午3點(diǎn)收盤，該股報(bào)38.480元，漲8.39%，總市值為54.65億元。

盛劍科技603324：

8月15日消息，盛劍科技開(kāi)盤報(bào)價(jià)27.04元，收盤于27.500元，漲2.23%。當(dāng)日最高價(jià)27.61元，最低達(dá)26.94元，總市值41億。

元成股份603388：

8月15日15點(diǎn)，ST元成跌0.45%，報(bào)2.200元；5日內(nèi)股價(jià)下跌3.18%，成交額2318.06萬(wàn)元，市值為7.17億元。

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