半導體先進封裝上市公司龍頭有哪些?據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示,半導體先進封裝上市公司龍頭有:
晶方科技(603005):龍頭股,從近三年凈利潤來看,晶方科技近三年凈利潤均值為2.1億元,過去三年凈利潤最低為2023年的1.5億元,最高為2024年的2.53億元。
回顧近30個交易日,晶方科技下跌6.42%,最高價為30.26元,總成交量5.99億手。
強力新材(300429):龍頭股,從近三年凈利潤來看,近三年凈利潤均值為-1.07億元,過去三年凈利潤最低為2024年的-1.82億元,最高為2023年的-4588.3萬元。
公司研發(fā)的光敏性聚酰亞胺(PSPI)應用于半導體先進封裝領域,是重布線制程(RDL)的關鍵材料,目前處于給客戶送樣驗證階段。
回顧近30個交易日,強力新材上漲6.92%,最高價為13.04元,總成交量6.27億手。
華天科技(002185):龍頭股,從公司近三年凈利潤來看,近三年凈利潤均值為5.32億元,過去三年凈利潤最低為2023年的2.26億元,最高為2022年的7.54億元。
回顧近30個交易日,華天科技股價下跌11.41%,最高價為10.02元,當前市值為286.48億元。
華潤微(688396):龍頭股,從近三年凈利潤來看,近三年凈利潤均值為16.2億元,過去三年凈利潤最低為2024年的7.62億元,最高為2022年的26.17億元。
近30日華潤微股價上漲0.11%,最高價為48.6元,2025年股價上漲0.25%。
沃格光電(603773):龍頭股,從公司近三年凈利潤來看,近三年凈利潤均值為-1.52億元,過去三年凈利潤最低為2022年的-3.28億元,最高為2023年的-454.06萬元。
2024年4月11日互動:公司玻璃芯半導體先進封裝載板產(chǎn)能主要由全資子公司湖北通格微投產(chǎn)建設,目前年產(chǎn)100萬平米廠房已完成建設封頂,預計今年下半年進入一期產(chǎn)能投放階段。此外公司與H公司保持了長期合作。
回顧近30個交易日,沃格光電上漲0.78%,最高價為23.81元,總成交量1.13億手。
半導體先進封裝股票其他的還有:耐科裝備、光力科技、新益昌、上海新陽、德邦科技、華峰測控、壹石通、國芯科技、聯(lián)瑞新材、同興達、安集科技、太極實業(yè)、華正新材、芯原股份、深科技、博威合金、生益科技等。
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