集成電路封裝龍頭股有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，集成電路封裝龍頭股有：
2024年，通富微電公司實現(xiàn)凈利潤6.78億，同比增長299.9%，近三年復合增長為16.2%；每股收益0.45元。
公司現(xiàn)有DIP、SIP、SOP、QFP、SSOP、TQFP、MCM等系列封裝形式，多個產(chǎn)品填補國內(nèi)空白。
公司2024年實現(xiàn)凈利潤16.1億，同比增長9.44%，近五年復合增長為5.4%；每股收益0.9元。
晶方科技公司2024年實現(xiàn)凈利潤2.53億，同比增長68.4%，近五年復合增長為-9.79%；每股收益0.39元。
集成電路封裝板塊概念股其他的還有：
康強電子（002119）：封裝測試業(yè)銷售額1564.3億元，同比增長13%。
華天科技（002185）：公司項目總投資80億元，分三期建設，主要進行存儲器、MEMS、人工智能等集成電路產(chǎn)品的封裝測試。
興森科技（002436）：興森科技為客戶提供從設計到交付的一站式硬件外包設計服務，涉及IC封裝設計、原理圖和FPGA設計、PCB設計、庫平臺建設、信號與電源完整性設計、射頻微波電路設計、EMC設計與整改、測試與驗證以及結構和散熱設計等硬件研發(fā)各個技術節(jié)點。
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