據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，A股2025年芯片封裝上市公司龍頭有：

同興達(dá)002845：芯片封裝龍頭。

近5個(gè)交易日股價(jià)上漲7.07%，最高價(jià)為15.37元，總市值上漲了3.41億，當(dāng)前市值為48.15億元。

三佳科技600520：芯片封裝龍頭。

近5個(gè)交易日，三佳科技期間整體下跌4.38%，最高價(jià)為27.95元，最低價(jià)為27.25元，總市值下跌了1.84億。

截至目前晶圓封裝設(shè)備尚未產(chǎn)生銷售收入。

晶方科技603005：芯片封裝龍頭。

近5個(gè)交易日股價(jià)上漲2.02%，最高價(jià)為27.15元，總市值上漲了3.52億。

長電科技600584：芯片封裝龍頭。

近5日長電科技股價(jià)上漲2.52%，總市值上漲了16.1億，當(dāng)前市值為639.72億元。2025年股價(jià)下跌-14.29%。

通富微電002156：芯片封裝龍頭。

近5日通富微電股價(jià)上漲3.05%，總市值上漲了16.85億，當(dāng)前市值為551.8億元。2025年股價(jià)上漲18.73%。

亨通光電600487：近5個(gè)交易日，亨通光電期間整體上漲4.53%，最高價(jià)為20.17元，最低價(jià)為18.94元，總市值上漲了22.2億。

大恒科技600288：近5個(gè)交易日，大恒科技期間整體上漲1.08%，最高價(jià)為15.3元，最低價(jià)為14.66元，總市值上漲了6988.8萬。

博威合金601137：近5個(gè)交易日股價(jià)上漲2.01%，最高價(jià)為21.47元，總市值上漲了3.45億。

寧波精達(dá)603088：近5日寧波精達(dá)股價(jià)下跌1.5%，總市值下跌了7535.82萬，當(dāng)前市值為50.39億元。2025年股價(jià)上漲9.77%。

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