聯(lián)蕓科技（688449）11月29日上市，發(fā)行數(shù)量為1億股，每股定價(jià)11.25元。

　　聯(lián)蕓科技上市第一天表現(xiàn)：

　　以66.66元開盤，開盤溢價(jià)492.53%，50.98元收盤，漲幅353.16%，當(dāng)天換手率76.42%，最高漲幅522.31%，當(dāng)天成交均價(jià)57.98元，每中一簽獲利23365元。

　　公司主營提供數(shù)據(jù)存儲(chǔ)主控芯片、AIoT信號(hào)處理及傳輸芯片的平臺(tái)型芯片設(shè)計(jì)企業(yè)。

　　財(cái)報(bào)方面，公司2024年第三季度財(cái)報(bào)顯示總資產(chǎn)約10.53億元，凈資產(chǎn)約6.17億元，營業(yè)收入約8.25億元，凈利潤約6.17億元，基本每股收益約0.2元。

　　本次募集資金共11.25億元，擬投入78625.28萬元到聯(lián)蕓科技數(shù)據(jù)管理芯片產(chǎn)業(yè)化基地項(xiàng)目、46565.64萬元到新一代數(shù)據(jù)存儲(chǔ)主控芯片系列產(chǎn)品研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、44464.66萬元到AIoT信號(hào)處理及傳輸芯片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。

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