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　　公司簡(jiǎn)介

　　公司成立于2017年4月13日，公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)為高性能CMOS圖像傳感器芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷(xiāo)售;主要產(chǎn)品是高性能CMOS圖像傳感器，可分為具備超低照度感光性能的卷簾快門(mén)產(chǎn)品，包括前照式結(jié)構(gòu)FSI-RS系列產(chǎn)品和背照式結(jié)構(gòu)BSI-RS系列產(chǎn)品，以及擅長(zhǎng)捕捉高速運(yùn)動(dòng)影像的全局快門(mén)GS系列產(chǎn)品，可以覆蓋多場(chǎng)景、全性能的需求。公司主要客戶(hù)為鼎芯無(wú)限、志遠(yuǎn)電子、大華股份、君視芯、大疆創(chuàng)新。公司主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手為索尼、北京豪威科技有限公司、格科微有限公司、安森美半導(dǎo)體有限公司、意法半導(dǎo)體有限公司。

　　行業(yè)概況

　　1、全球半導(dǎo)體及集成電路行業(yè)概況

　　半導(dǎo)體是指一種導(dǎo)電性可控，性能可介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。

　　半導(dǎo)體材料因廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品中的核心單元，在科技層面和經(jīng)濟(jì)層面上具有重要性。

　　根據(jù) Frost&Sullivan 統(tǒng)計(jì)，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受益于資本及研發(fā)投入的加大、存儲(chǔ)器市場(chǎng)回暖及全球晶圓技術(shù)升級(jí)和產(chǎn)能擴(kuò)張;

　　市場(chǎng)規(guī)模從 2016 年的 3，389.3億美元快速增長(zhǎng)到 2018 年的 4，687.8 億美元，兩年間復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá) 17.6%。

　　但在2019年受到固態(tài)存儲(chǔ)和3C產(chǎn)品的需求放緩以及全球貿(mào)易摩擦等負(fù)面因素的影響，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模出現(xiàn)了負(fù)增長(zhǎng)。

　　2020 新冠疫情導(dǎo)致下游出現(xiàn)很多短單、急單，產(chǎn)業(yè)鏈上各環(huán)節(jié)普遍上調(diào)安全庫(kù)存水平，部分銷(xiāo)售增量來(lái)自于庫(kù)存抬升，該年市場(chǎng)規(guī)模達(dá) 4，331.5 億美元。

　　整體來(lái)看，中國(guó)半導(dǎo)體及集成電路行業(yè)營(yíng)收規(guī)模在 2016 年至 2020 年五年間的年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá) 6.3%。

　　未來(lái)，隨著各下游市場(chǎng)的不斷發(fā)展、5G 網(wǎng)絡(luò)的普及、人工智能（AI）應(yīng)用的增長(zhǎng)等驅(qū)動(dòng)因素都有望不斷刺激半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求增長(zhǎng)。

　　全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)預(yù)計(jì)將繼續(xù)保持增長(zhǎng)趨勢(shì)，市場(chǎng)規(guī)模將在 2025 年達(dá)到 5，683.9 億美元，2021 年至 2025 年間的年復(fù)合增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)達(dá)到 4.9%。

　　根據(jù) Frost&Sullivan 統(tǒng)計(jì)，集成電路市場(chǎng)作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最大的細(xì)分市場(chǎng)，一直占據(jù)著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)近 80%的市場(chǎng)份額。

　　集成電路是指采用一定工藝在半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，將一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，隨后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)。

　　集成電路如今已廣泛應(yīng)用到計(jì)算機(jī)、家用電器、數(shù)碼電子等諸多重要領(lǐng)域。

　　其市場(chǎng)規(guī)模也實(shí)現(xiàn)了從 2016 年的 2，767.0 億美元至 2020 年的 3，477.2 億美元的快速增長(zhǎng)，期間年復(fù)合增長(zhǎng)率為 5.9%。