長(zhǎng)電科技（600584）：半導(dǎo)體龍頭股，

11月25日股市消息，長(zhǎng)電科技（600584）開(kāi)盤(pán)報(bào)35.510元/股，漲1.31%。公司股價(jià)沖高至35.93元，最低達(dá)35.28元，換手率1.84%。

公司2024年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入359.62億元，同比增長(zhǎng)21.24%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)16.1億元，同比增長(zhǎng)9.44%；歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)15.48億元，同比增長(zhǎng)17.02%。

全球第三、國(guó)內(nèi)第一的半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)，在先進(jìn)封裝（如Chiplet）領(lǐng)域布局深入。

南大光電（300346）：半導(dǎo)體龍頭股，

11月24日，南大光電（300346）5日內(nèi)股價(jià)上漲3.85%，今年來(lái)漲幅上漲5.92%，最新報(bào)41.020元/股。

2024年，公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)2.71億，同比增長(zhǎng)28.15%，近五年復(fù)合增長(zhǎng)為32.84%；毛利率41.16%。

士蘭微（600460）：半導(dǎo)體龍頭股，

截至發(fā)稿，士蘭微（600460）漲1.72%，報(bào)27.540元，成交額6.03億元，換手率1.31%，振幅漲0.77%。

2024年公司營(yíng)業(yè)收入112.21億，同比增長(zhǎng)20.14%。

半導(dǎo)體板塊概念股其他的還有：

深科技（000021）：在集成電路半導(dǎo)體封裝測(cè)試領(lǐng)域，公司是集成電路零件封裝和測(cè)試服務(wù)制造商，擁有行業(yè)領(lǐng)先的高端封裝技術(shù)能力，尤其在存儲(chǔ)器DRAM方面具備世界最新一代的產(chǎn)品封測(cè)技術(shù)，為國(guó)內(nèi)最大的獨(dú)立DRAM內(nèi)存芯片封裝測(cè)試企業(yè)，也是國(guó)內(nèi)為數(shù)不多的能夠?qū)崿F(xiàn)封裝測(cè)試技術(shù)自主可控的內(nèi)資企業(yè)。公司封裝測(cè)試產(chǎn)品主要包括DRRDDReMCP、SIP、MCP、eMMC、SSD等，并具備MCU、MEMS、MRAM、FPGA等產(chǎn)品封測(cè)能力，此外QFN、SOP等產(chǎn)品線也在建立中，預(yù)計(jì)下半年可以建成投產(chǎn)。

神州數(shù)碼（000034）：在服務(wù)器領(lǐng)域有一定的市場(chǎng)份額和技術(shù)實(shí)力，為數(shù)據(jù)中心提供服務(wù)器產(chǎn)品及相關(guān)解決方案。

方大集團(tuán)（000055）：方大集團(tuán)現(xiàn)有節(jié)能環(huán)保、軌道交通設(shè)備和半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)等三大產(chǎn)業(yè)體系。

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